半導(dǎo)體芯片可程式高低溫試驗箱皓天設(shè)備作用
簡要描述:半導(dǎo)體芯片可程式高低溫試驗箱皓天設(shè)備作用型號:THC-408PF1.溫度范圍:-20℃~150℃2.濕度范圍:20%~98%R.H 降溫速率0.7~1.2℃/min升溫速率1.0~3.5℃/min皓天生產(chǎn)*高低溫試驗箱對電子電工、汽車摩托、航空航天、船舶兵器、高等院校、科研單位等相關(guān)產(chǎn)品的零部件及材料在高、低溫(交變)循環(huán)變化的情況下,檢驗其各項性能指標(biāo)。送貨上門,免費安裝
產(chǎn)品型號: THD-408PF
所屬分類:高低溫濕熱試驗箱
更新時間:2024-06-30
廠商性質(zhì):生產(chǎn)廠家
半導(dǎo)體芯片可程式高低溫試驗箱皓天設(shè)備作用
技術(shù)參數(shù):
型號:THD-408PF
溫度范圍:-60~150℃
內(nèi)箱尺寸:600*800*850mm
外箱尺寸:1100*1390*1890mm
1、溫度范圍:-70℃~150℃
2、濕度范圍:20~98%RH(溫度在25℃~80℃時)
3、溫度均勻度:≤2℃ (空載時)
4、濕度均勻度:+2、-3%RH
5、溫度波動度:±0.5℃ (空載時)
6、濕度波動度:±2%
7、溫度偏差:±2℃
8、濕度偏差:±2%
滿足標(biāo)準(zhǔn):
GB/T2423.1-2008低溫試驗試驗方法;
GB/T2423.2-2008 高溫試驗試驗方法;
GB/T2423.22-2002溫度變化試驗方法;
IEC60068-2-1.1990低溫試驗試驗方法;
IEC60068-2-2.1974 高溫試驗試驗方法;
GJB150.3 高溫試驗;GJB150.4 低溫試驗。
半導(dǎo)體芯片可程式高低溫試驗箱皓天設(shè)備作用
箱體結(jié)構(gòu)
1. 整個箱體采用整體結(jié)構(gòu)。
2. 箱體內(nèi)側(cè)采用1.0mmSUS304B不銹鋼板,外側(cè)采用1.0mm冷軋鋼板噴塑,保溫材料采用超細(xì)玻璃保溫棉。
3. 大門密封采用雙層硅橡膠密封材料。
4. 觀察窗為多層導(dǎo)電膜鋼化中空玻璃,尺寸大小為250×260mm為防止低溫時玻璃結(jié)霜,特設(shè)內(nèi)置式特制發(fā)熱絲環(huán)繞,并設(shè)有照明燈,為觀察提供照明。
5. 在箱體側(cè)面設(shè)有帶塞子的φ50mm測試孔,塞子材料為硅橡膠低發(fā)泡,能耐高低溫,兼具保溫效能。
6. 在箱體工作室后側(cè)設(shè)置有一個空氣調(diào)節(jié)柜,在其間安裝蒸發(fā)器、電加熱器、風(fēng)機(jī)、風(fēng)機(jī)蝸殼等設(shè)備。
7. 溫度傳感器置于出風(fēng)口。
8. 試驗箱內(nèi)的送風(fēng)方式為上送風(fēng)下回風(fēng)方式。
高低溫試驗測試儀器適用于電工、電子產(chǎn)品、元器件、零部件及其材料在高低溫環(huán)境下儲存、運輸和使用時的適應(yīng)性試驗,以及溫度漸變試驗。還可以對電子元器件進(jìn)行應(yīng)力篩選試驗。
加熱與制冷系統(tǒng)
1. 加熱器采用瓷架鎳鉻絲電加熱器,此加熱器熱惰性小,壽命長。由儀表輸出可控脈沖占空比PID信號,通過固態(tài)繼電器來控制,控制平穩(wěn)、可靠。
2. 低溫制冷采用法國“泰康”全封閉式壓縮機(jī)機(jī)組。其它制冷部件如美國RANCO、SPORLAN、瑞士“ALFALAVAL”、丹麥DANFOSS、意大利CAS、日本鷺宮等*產(chǎn)品。使用R404A環(huán)保型制冷劑。
3. 為確保系統(tǒng)安全運行,在系統(tǒng)中需設(shè)置高低壓控制、超壓、過載等保護(hù)系統(tǒng)。同時為了監(jiān)測系統(tǒng)運行情況,在高低壓端均需設(shè)有高低壓表監(jiān)測系統(tǒng)運行情況。
4. 制冷量調(diào)節(jié)采用分流法。
5. 其它制冷部件均采用美國RANCO、SPORLAN、瑞士“ALFALAVAL”、丹麥DANFOSS、意大利CAS等*產(chǎn)品。